101年 - 101-1 相當專技普考_牙體技術生：牙體技術學(二)（包括固定義齒技術學、活動義齒技術學及牙科矯正技術 學科目）#24349

科目：公職◆牙體技術學(二) | 年份：101年 | 選擇題數：80 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：公職◆牙體技術學(二)

選擇題 (80)

1牙科用陶瓷的成分中，下列何者具有黏結劑及降低透明度的功能？ (A)長石（feldspar） (B)金屬氧化物（metal oxides） (C)白瓷土（kaolin） (D)二氧化矽（silica）
2 瓷粉堆築時，下列何者與填壓（condensation）無關？ (A)減少烘烤時的收縮 (B)烘烤次數 (C)提高透明性 (D)調刀（spatula）法
3 貴重金屬系合金（Au 70%以上）的表面噴砂（sandblast）處理，下列敘述何者正確？ (A)使用 35~50 μm 的氧化鋁粒子 (B)因金屬本質較軟，易埋入多孔性及砂粒，須重掃燒結面 (C)較好的壓力在 2 kgf/mm2 (D)噴嘴（nozzle）與金屬間保持 1 mm 的距離，同時呈垂直角度較佳
4 自然牙釉質（natural enamel）與牙釉質陶瓷（enamel porcelain）的差異性，下列敘述何者正確？ (A)在反射光條件下：自然牙釉質明亮且帶美麗的淡青色；牙釉質陶瓷則顯出白色的半透明感 (B)在反射光條件下：自然牙釉質滲透出橘色感；牙釉質陶瓷則顯出青白混濁粗糙 (C)在透過光條件下：自然牙釉質顯出白色的半透明感；牙釉質陶瓷則顯出青白混濁粗糙 (D)在透過光條件下：自然牙釉質滲透出橘色感；牙釉質陶瓷則顯出白色的半透明感
5 半透明瓷（translucent porcelain）的堆築要點，下列敘述何者錯誤？ (A)比色者對患者牙齒的半透明層，往往以經驗判斷 (B)患者牙齒的半透明度高時，可加厚半透明瓷的厚度 (C)烘烤收縮後，形態修整完畢，半透明層約剩下 0.2~0.3 毫米（mm）較佳 (D)比色板（shade guide）唇面表層無半透明瓷
6 金屬陶瓷冠一般形態修正的順序，下列何者最優先？ (A)鄰接面接觸區，作接觸調整 (B)牙冠高度調整 (C)咬合關係調整 (D)牙冠近、遠心徑的設定
7 若要作出陶瓷冠影子立體感時，調整下列何者較佳？ (A)色名（色相）（Hue） (B)明度（Value） (C)彩度（Chroma） (D)補色（Complementary color）
8 VITA 的比色板中，下列何者最明亮？ (A)A1 (B)B1 (C)C1 (D)D2
9 VITA 的比色板中，下列何者明度（value）最暗？ (A)A4 (B)B4 (C)C4 (D)D4
10 VITAPAN 3D-Master 的比色板其明度（value），共分成幾個群組？ (A)二個 (B)三個 (C)五個 (D)七個
11 為了表現出陶瓷顏色，而把各種色料混合加入，反而越加越暗，請問是受到下列何者影響？ (A)減法混合 (B)加法混合 (C)色光特性 (D)三種色光等量混合後，就成中間的黑光（無彩色）
12 下列何者不是數位比色光譜儀（Digital Shade Matching）的優點？ (A)節省臨床比色時間，以及牙醫師、患者的時間 (B)可獲得完整的牙齒顏色資訊，同時量化色彩的三要素 (C)提供瓷粉使用建議表，創造更逼真、自然、個性化的假牙 (D)可獲得前、後牙齒各面觀的正確比色資訊
13 下列何者不適用於可撤式牙橋（removable bridge）？ (A)應用在固定性牙橋清潔困難的狀態 (B)缺牙部的殘嵴（residual ridge）吸收很少的情況 (C)支柱牙的平行性欠佳的狀態 (D)固位體上用雙重構造的套疊冠（telescope crown）（雙重冠）
14 印模材的性質分類中，下列何者是屬於彈性、可逆性印模材？ (A)瓊膠（agar）印模材 (B)製模膠（modeling compound）印模材 (C)藻膠（alginate）印模材 (D)橡膠（rubber）印模材
15 前牙部金屬冠心（metal core）使用的金屬，下列何者較為適當？ (A)鎳鉻（Ni-Cr）合金 (B)鎳鈷（Ni-Co）合金 (C)金銀鈀（Au-Ag-Pd）合金 (D)21K 金合金
16 依 ADA 規格，瓊膠（agar）印模材的凝膠化（gelation）溫度是訂在幾度？ (A)25~35℃ (B)37~45℃ (C)46~55℃ (D)56~65℃
17 工作模型（working cast）必須滿足的條件與下列何者無關？ (A)正確的支柱牙模型 (B)簡單的操作和作業 (C)正確的齒列模型及對咬牙齒列模型 (D)減少患者的治療時間（chair time）
18 局部鑲面冠中的 4/5 冠（four-fifth crown），通常是那一面留下天然齒質？ (A)舌側面 (B)頰側面 (C)近心面 (D)咬合面
複選題
19 滿足牙橋橋體（pontic）的必要條件中，減輕咬合壓力的方法，下列何者正確？ (A)增加上、下接觸面積，分擔咬合壓 (B)縮小咬合面的面積（含頰、舌，近、遠心徑）（2/3） (C)咬頭傾斜銳角化，方便切斷食物 (D)賦與食物的溢道（spillway）
20 在 ISO（國際標準化機構）規定下，牙科銲接的軟銲（Soldering）溫度，下列何者正確？ (A)450℉以上 (B)450℉以下 (C)450℃以上 (D)450℃以下
21 因金屬與金屬間的接合方式不同，牙科的傳統銲接（軟銲）是屬於下列何者？ (A)液相面對液相面的接觸 (B)固相面對固相面的接觸 (C)液相面對固相面的接觸 (D)晶相面對液相面的接觸
22 以一定體積的鑞（銲劑）點在銲接母金上，下列何者的流鑞面積最大？ (A)銀鑞（銲劑） (B)18K 金鑞（銲劑） (C)14K 金鑞（銲劑） (D)白金鑞（銲劑）
23 下列何者是金、銀、銅、鎳的結晶構造？ (A)四方最密堆積結構 (B)六方最密堆積結構 (C)面心立方結構 (D)體心立方結構
24 用於牙科的傳統銲接臨時固定材中，經過銲接作業後，下列何者的變位量最大？ (A)樹脂（resin） (B)黏性蠟（sticky wax） (C)普通石膏 (D)硬質石膏
25 牙科的傳統銲接中，下列何者是金鑞（銲劑）的缺點？ (A)使用在非貴金屬合金上銲接時，會促進非貴金屬合金側的腐蝕 (B)操作性佳 (C)不容易氧化 (D)耐得住斷斷續續的咀嚼壓，且破壞困難
26 牙科技術之雷射熔接（Laser Welding），是屬於以下何種能源？ (A)電極能源 (B)光能源 (C)機械能源 (D)化學能源
27 牙科技術之雷射熔接（Laser Welding）中氬氣（Argon）供應的目的，下列何者正確？ (A)促進氧化 (B)防止熔接點破裂 (C)防止反射 (D)改變波長
28 牙科技術之熔接（Welding），在相同條件中，下列何種熔接深度可達最深？ (A)雷射熔接 (B)電漿熔接 (C)點熔接 (D)鎢極惰性氣熔接（TIG 熔接）
29 鈷－鉻合金活動義齒金屬牙架（framework）與鎳－鉻合金鑄造冠（full casting crown）研磨磨光 （polish）處理有何不同？ (A)使用各類磨石進行表面及外型修整 (B)利用噴砂法清除鑄造後金屬表面之反應層 (C)浸入 85%磷酸液內進行電解磨光（electropolishing） (D)使用棉輪和磨光劑進行磨光（polish）
30 模型上依FDI System殘餘11、13、15、23、25等5顆牙齒，試問依甘迺迪分類系統（Kennedy classification system）為何類級？ (A)第 I 類-4 級 (B)第 I 類-3 級 (C)第 II 類-4 級 (D)第 II 類-3 級
31 局部缺牙牙弓依甘迺迪分類系統（Kennedy classification system）何者無變異空間（modification spaces）？ (A)第 I 類 (B)第 II 類 (C)第 III 類 (D)第 IV 類
32 關於下顎主連接體（major connector）舌側桿（lingual bar）的敘述何者正確？ (A)舌側軟組織越垂直，緩壓（relief）處理量越大 (B)是剛性最強的下顎主連接體 (C)適用於牙齦線與口底間距少於 8 mm 之設計 (D)其橫切面觀呈現半梨形
33 鑄造完成冷卻後的活動義齒金屬支架（framework）用敲打方式去除外層包埋材，殘餘包埋材要如何 處理？ (A)噴砂處理 (B)使用超音波震盪法 (C)使用磨石研磨 (D)浸泡於硝酸中
34 有關珠狀緣飾線（bead lines）下列敘述何者正確？ (A)適用於下顎主連接體（mandibular major connector）邊緣 (B)其寬度及深度分別為 2~2.5 mm (C)能輕壓軟組織形成封閉功能 (D)可直接延伸至牙齦邊緣
35 下列何者不是使用析量器（surveyor）的目的？ (A)決定裝脫方向 (B)測定雙重冠（telescope）的平行度 (C)設計主連接體（major connector）的形式 (D)決定牙鉤（clasp）尖端的位置
36 活動金屬牙架設計，RPI 系統中何者為直接固位體（direct retainer）？ (A)鉤靠（rest） (B)鄰接板（proximal plate） (C)基底連接體（denture base connector） (D)I 型桿（I-bar）
37 上顎主連接體（major connector）中何者易彎曲變形，會將受力集中於個別牙齒或牙弓局部區域？ (A)馬蹄形（horseshoe） (B)腭桿（palatal bar） (C)腭帶（palatal strap） (D)全腭型（complete palate）
38 下列何者不是主連接體（major connector）應具備的特色？ (A)提供垂直的支持及保護軟組織 (B)在有必要處提供間接式固位作用 (C)必須具備良好的彈性 (D)提供必要的假牙基底元件
39 活動局部義齒金屬支架（framework）的蠟型（wax pattern）須在何種模型上完成？ (A)主模型（master cast） (B)耐火模型（refractory cast） (C)診斷模型（diagnostic cast） (D)修正模型（corrected cast）
40 下顎主連接體（major connector）邊緣與牙齦線（gingival line）之間至少相距多少 mm？ (A)0.5 (B)1 (C)2 (D)3
41 活動局部義齒金屬支架（framework）的終接線（finishing line）的敘述，何者錯誤？ (A)內外終接線（finishing line）須在同一位置的兩側 (B)使基底樹脂平順的到達金屬支架 (C)確保基底樹脂的厚度 (D)外終接線（finishing line）要小於 90 度角
42 下列關於耐火模型（refractory cast）處理何者正確？ (A)需加熱至 950℃並停留 30 分鐘使模型完全乾燥 (B)乾燥後的模型須浸泡蜂蠟（beeswax dip）以獲得平滑的表面 (C)乾燥後的模型修形處理時須使用噴水式（濕式）研磨機 (D)無牙區須做緩壓（relief）處理
43 使用析量器（surveyor）的分析桿（analyzing rod）目的為何？ (A)畫出模型上的高隆線 (B)測量模型上的倒凹（undercut）量 (C)測定模型表面的相對平行關係 (D)用於封凹（blockout）步驟蠟表面修整
44 有關陶瓷人工齒的特性，下列敘述何者錯誤？ (A)具吸水性容易變色 (B)具良好的硬度與耐磨耗性 (C)無法與樹脂基底行化學性結合 (D)不耐衝擊易破裂
45 選擇性磨修後咬合器上門齒導柱須留多少空間以利進行自動磨修？ (A)2.5 mm (B)1.5 mm (C)0.8 mm (D)0.2 mm
46 為確保無齒顎工作模型邊緣部的再現，於精密印模後須做何處置？ (A)緩壓（relief） (B)標示基準線 (C)圍盒（boxing） (D)模型修正
47 全口義齒製作後障（postdam）其主要功能為何？ (A)增加義齒的固位性（retention） (B)分散咬合壓力 (C)減少患者異物感 (D)增加上下牙齒咬合密合度
48 為修正煮聚過程所產生的誤差，聚合完成的全口義齒須做何處理？ (A)人工齒重新排列 (B)重新襯底墊（reline） (C)更換基底（rebase） (D)咬合器再裝戴（remount）
49 有關煮聚盒（flask）去蠟程序，下列敘述何者正確？ (A)室溫下打開煮聚盒（flask），再用熱水沖除蠟 (B)將煮聚盒（flask）放入沸騰水中 30 分鐘，讓蠟融化自動流出 (C)將煮聚盒（flask）放入沸騰水中 3 分鐘，打開煮聚盒（flask）冷卻後再將蠟刮除 (D)將煮聚盒（flask）置於 60~70℃熱水中 7~8 分鐘，打開後再用熱水沖除蠟
50 有關全口義齒磨光（polish）的目的，下列敘述何者錯誤？ (A)僅提高審美性，對發音、咀嚼、吞嚥等機能無幫助 (B)減少食物殘渣及牙菌斑附著，更合乎衛生需求 (C)避免義齒周圍軟組織受傷 (D)減少異物感，使裝戴感良好
51 採用上顎法排列臼齒部人工齒，有時會在何處出現鄧曲間隙（Tench’s space）？ (A)上顎第一小臼齒與第二小臼齒間 (B)下顎第一小臼齒與第二小臼齒間 (C)上顎犬齒與第一小臼齒間 (D)下顎犬齒與第一小臼齒間
52 當下顎前牙牙周支持不良需穩定處理時，應採用何項設計最為理想？ (A)舌側桿（lingual bar） (B)舌側板（lingual plate） (C)唇側桿（labial bar） (D)前後腭桿（anteroposterior palatal bar）
53 全口義齒製作時下列何者不須緩壓（relief）？ (A)黏膜較薄，受力易引起疼痛部位 (B)鬆軟牙齦（flabby gum） (C)下顎頰棚（buccal shelf） (D)神經的開孔部位
54 製作全口義齒進行包埋（flasking）時，下列敘述何者錯誤？ (A)蠟義齒基底邊緣須用石蠟（paraffin wax）完全封閉 (B)第一次包埋石膏表面須整理平順，不得有倒凹（undercut） (C)第二次包埋石膏表面有倒凹（undercut）可防止與三次包埋石膏分離 (D)第一次包埋石膏硬化後包含蠟義齒皆須塗上分離劑
55 下列對於前齒人工齒排列，下列敘述何者錯誤？ (A)上顎前齒部是以審美性為優先考量 (B)下顎前齒部是以發音及有利於義齒安定的位置排列 (C)可配合門齒引導（incisal guidance）角來決定髁導引（condylar guidance）傾斜角 (D)上下顎前齒須有適當的垂直覆蓋（overbite）及水平覆蓋（overjet）
56 全口義齒選擇性磨修 BULL 法則，下列敘述何者正確？ (A)磨修部位為上顎的舌側咬頭，下顎的舌側咬頭 (B)磨修部位為上顎的頰側咬頭，下顎的頰側咬頭 (C)磨修部位為上顎的舌側咬頭，下顎的頰側咬頭 (D)磨修部位為上顎的頰側咬頭，下顎的舌側咬頭
57 安格氏第三類異常咬合（Angle Class III Malocclusion）的 28 歲男性合併有顳顎關節疾病非常疼痛時， 此時應配合矯正醫師製作： (A)咬合板（Biteplate） (B)可撤式圍繞式固位器（Removable Wraparound Retainer） (C)雙咬合塊裝置（Twin-block appliance） (D)遠心鞋形空間維持器（Distal Shoe Space Maintainer）
58 唯一靠組織支持的功能性矯正器是： (A)巴爾特氏生物功能矯正器（Balters type bionator） (B)安徒生功能賦活器（Andresen type activator） (C)哈伯矯正裝置（Herbst appliance） (D)法蘭克矯正裝置（Frankel appliance）
59 W 形弧線裝置很適於往兩側擴張上顎牙弓，此裝置最適當的舌側矯正線離臼齒帶環遠心端距離為： (A)1~2 mm (B)3~4 mm (C)5~6 mm (D)7~8 mm
60 正常的門牙水平覆蓋（Overjet）距離約為多少？ (A)0~1 mm (B)2~3 mm (C)3~4 mm (D)5~6 mm
61 平行石膏模型上、下顎正中門齒垂直覆蓋（Overbite）的距離為 7 mm 時，代表此病患口內呈現何種 咬合狀態？ (A)開咬（Open bite） (B)切端咬合（Edge-to-edge） (C)深咬（Deep bite） (D)正常咬合（Normal bite）
62 有關矯正銲接的一般性原則，下列敘述何者錯誤？ (A)主要材料為融點 250℃左右的銲銀 (B)助熔劑（flux）內大多有硼砂和氟的添加物可以去除氧化膜 (C)銲接區域的油脂及髒污要完全去除 (D)銲接面之間要緊密接觸
63 有關唇擋（Lip bumper）的敘述，下列何者正確？ (A)防止下顎恒牙第一大臼齒近心移動 (B)使上顎恒牙第一大臼齒近心移動 (C)通常用在上顎 (D)是利用舌頭肌肉的壓力機能矯正裝置
64 對於動力定位矯正器（Dynamic Positioner）的敘述，下列何者正確？ (A)治療適應症大多為嚴重骨骼性不正咬合 (B)其矯正力來源是來自矯正金屬線 (C)裝置型態為上、下顎成一體的矯正器 (D)其硬度完全不能依病例作選擇
65 最常使用的帶環式（Band and loop）空間維持器橫跨那些牙位？ (A)乳牙犬齒及第一乳牙臼齒間 (B)第一乳牙臼齒及第一大臼齒間 (C)恒牙第一大臼齒及第二大臼齒間 (D)乳牙犬齒及第一大臼齒間
66 在製作橫腭弧線（Transpalatal arch，TPA）時，主線應距離上顎腭穹窿部位軟組織多遠？ (A)7~8 mm (B)5~6 mm (C)3~4 mm (D)1~2 mm
67 口護罩（Mouth guards）最常使用在下列何者？ (A)運動員 (B)教師 (C)飛機機長 (D)播報員
68 可撤式下顎史華滋裝置（Removable lower Schwartz appliance）最主要的用途是： (A)擴張下顎牙弓 (B)將下顎第一大臼齒往近心移動 (C)關閉下顎正中門齒縫線 (D)改善發音
69 潘得斯裝置（Pendex appliance）常用於將下列何者作遠心移動？ (A)恒牙正中門齒 (B)恒牙第一小臼齒 (C)恒牙第一大臼齒 (D)智齒
70 下列何者非安格氏異常咬合的分類？ (A)Class I (B)Class II (C)Class III (D)Class IV
71 在 8 歲小男孩，下列那一顆牙齒較不可能已萌出？ (A)恒牙第一大臼齒 (B)恒牙第二大臼齒 (C)第一乳臼齒 (D)第二乳臼齒
72 功能性矯正器最早是由那一位矯正醫師發明的？ (A)Kingsley (B)Pierre Robin (C)Andresen (D)Karl Haupl
73 吸手指習慣會造成下列那一種咬合？ (A)深咬（deep bite） (B)開咬（open bite） (C)下顎前突（mandible protrude） (D)顎裂（cleft palate）
74 下列何組織系統，於 10 歲前發育即大於 20 歲之發育？ (A)神經系統 (B)淋巴系統 (C)生殖系統 (D)肌肉系統
75 測顱 X 光下，法蘭克福平面和下顎平面二者所構成的角度（Frankfort Mandibular Plane Angle，FMPA） 平均正常值約幾度？ (A)15° (B)25° (C)95° (D)125°
76 顎態模型基底上部平面是與那一個平面一致？ (A)前顱底平面（Anterior cranial base plane） (B)咬合平面（Occlusal plane） (C)法蘭克福平面（Frankfort plane） (D)下顎平面（Mandibular plane）
77 適合當指樣彈線（finger type spring）的直徑約為多少毫米（mm）？ (A)0.5 mm (B)1.0 mm (C)1.5 mm (D)2.0 mm
78 下列那一種牙齒對矯正力之牙齒移動反應較差？ (A)乳牙 (B)恒牙 (C)黏連牙 (D)多生牙
79 急速腭擴大器（Rapid palatal expander）擴張量每天不能大於： (A)0.10 mm (B)0.25 mm (C)0.5 mm (D)3.0 mm
80 當牙齒移動中，壓迫側的齒槽骨會出現下列何者？ (A)造骨細胞 (B)噬骨細胞 (C)上皮細胞 (D)許旺氏細胞

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