103年 - 103-2 專技高考_牙體技術師：牙體技術學（三）（包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目）(重覆)#64077

61 附圖為上顎缺牙的狀態，若活動局部義齒製作時只需要修復到第一大臼齒即可，則下列何者之分類是正確的？ (A)圖 a 為 Kennedy class I（I 類） (B)圖 b 為 Kennedy class III（III 類） (C)圖 c 為 Kennedy class IV modification 1（IV 類 1 級） (D)圖 d 為 Kennedy class I modification 1（I 類 1 級）

62 下列有關 Eichner 分類法的敘述，何者錯誤？ (A)Eichner 分類法是一種重視上下顎咬合狀態的分類法 (B)此分類法把左右的小臼齒部及大臼齒部分成四個咬合支持域（supporting zones） (C)依據咬合支持域（supporting zones）是否存在安定的對咬關係可以分成 A、B、C 三個類型 (D)其中 A 型是指所有的支持域皆未有咬合接觸

63 下列有關活動局部義齒的固位體（retainer）之敘述，何者錯誤？ (A)固位體對活動局部義齒的脫離具有抵抗的固位作用（retention） (B)直接固位體（direct retainer）可以單獨具有維持、把持及支持的機能，包含牙鉤（clasp）及附連裝置（attachment） (C)設置在離開缺牙區的牙齒上的固位體，抵抗以支柱牙間線為軸所發生義齒的旋轉固位體，稱之為輔助固位體（auxillary retainer） (D)輔助固位體，具有間接固位體（indirect retainer）相似的功能，但不能單獨發揮直接固位體的維持力

64 金合金（gold alloy）材料之彈性模數（modulus of elasticity）為鈷-鉻合金（cobalt-chromium alloy）之 1/2，用此二種合金來製作活動局部義齒時，下列敘述何者是正確的？ (A)牙鉤（clasp）條件相同，用金合金來製作時，其固位力（retention）約為鈷-鉻合金的兩倍 (B)固位力相同，用金合金來製作牙鉤時，其粗細應比鈷-鉻合金粗 (C)固位力相同，用金合金來製作牙鉤時，其固位倒凹（retentive undercut）應比鈷-鉻合金小 (D)牙鉤條件相同，金合金的可彎曲性（flexibility）約為鈷-鉻合金的 1/2

65 有關活動局部義齒之環周牙鉤（circumferential clasp）的固位臂（retentive arm）和拮抗臂（reciprocal arm）的比較，下列敘述何者錯誤？ (A)固位臂的寬度（width）會漸細（taper），而拮抗臂不會 (B)固位臂的末端三分之二會進入固位倒凹（retentive undercut），而拮抗臂不會進入固位倒凹 (C)一般而言固位臂相較拮抗臂走在較低靠近齒頸（cervical）處 (D)固位臂的厚度（thickness）到其末端 1/10 處會減少為原來的一半，而拮抗臂也相同代號：3114 頁次：12－10

66 活動局部義齒製作時，有關下列不同種類之固位體（retainer），何者並非是被動性（passive retention）的設計﹖ (A)環鉤（ring clasp） (B)Konus 雙重冠（Konus telescope） (C)環周牙鉤（circumferential clasp） (D)RPI 牙鉤（RPI clasp）

67 活動局部義齒支架（framework）的樹脂用的小連接體（resin retained minor connector）和主連結體（major connector）相連所形成的終接線（finishing line），下列敘述何者正確？ (A)終接線（finishing line）在小連接體和主連結體相連處所形成的角度要小於 90 度 (B)在截面上，外終接線和內終接線位於同一線上強度較佳 (C)內終接線（internal finishing line）是在蠟型（wax pattern）雕刻時形成 (D)外終接線（external finishing line）是在封凹及緩壓（blockout and relief）形成

68 當 Kennedy class I （I 類）缺牙情形其對咬是全口義齒時，活動局部義齒製作時應給予何種咬合型態最理想？①中心關係咬合（centric relation occlusion）應接觸 ②工作側（working side）應接觸 ③平衡側（balancing side）應接觸 ④前突（protrusive）應接觸 (A)只有①② (B)只有①②③ (C)只有①②④ (D)①②③④

69 鑄造環周牙鉤（cast circumferential clasp）的拮抗臂（reciprocal arm），其末端十分之一（one tenth）之厚度（thickness）應為出發處厚度之？ (A)四分之三 (B)三分之二 (C)二分之一 (D)三分之一

70 關於舌側鉤靠座（lingual rest seat），下列敘述何者錯誤﹖ (A)常用在發育良好舌面凸隆（cingulum）的上顎犬齒 (B)外型從邊緣嵴（marginal ridge）到另一邊的邊緣嵴，呈現倒 V 字形（inverted V） (C)從側面（proximal view）看，其底部朝向切緣（incisal edge）的中心 (D)在發育較差的舌面凸隆，可用專用的組件（kit）針式嵌體（pinledge）來製作舌側鉤靠座

71 牙鉤置放的位置也會影響固位力（retention force），如附圖所示的缺牙狀況在缺牙區支柱牙前後各製作一個環周牙鉤（circumferential clasp），假設同一個牙齒上牙鉤製作的所有條件（材質、長度、漸細等）都一樣時，那一個設計的固位力（retention force）會最佳？

(A) (B) (C)(D)

72 附表是活動局部義齒用第四類金合金（type IV gold alloy）製作牙鉤（clasp）時，其適當彈性（flexibility）和鉤臂（clasp arm）長度的相關表，據此推論下列敘述何者錯誤？ (A)鉤臂長度一樣時，要得到相同固位力，環周牙鉤（circumferential clasp）較槓鉤（bar clasp）需要的固位倒凹（retentive undercut）大 (B)要得到相同固位力，環周牙鉤較槓鉤需要更長的鉤臂 (C)製作牙鉤的所有條件都一樣時，環周牙鉤較槓鉤有更好的固位力（retentive force） (D)環周牙鉤較槓鉤的彈性佳

73 活動局部義齒做析量（surveying）時，有多種考量方式可決定置入取出途徑（path of insertion and removal），下列何者正確？①修正模型法（altered cast technique） ②選擇法（selective method） ③分角線法（bisecting angle method） ④複製法（duplicating method） (A)只有①④ (B)只有①②③ (C)只有②③ (D)只有②③④

74 製作活動局部義齒金屬支架（metal framework）過程中，最正確的製作程序為何？①析量與設計（survey and design） ②蠟型雕刻（waxing） ③複製及表面處理（duplication and beewax） ④封凹及緩壓（blockout and relief） ⑤鑄道與包埋（spruing and investing）。接著→燒除及鑄造（burnout and casting）→磨光與完成（polishing and finishing） (A)①→④→③→②→⑤ (B)③→④→①→⑤→② (C)④→③→①→⑤→② (D)③→①→④→②→⑤

75 關於活動局部義齒蠟型支架上鑄道（spruing the framework），下列敘述何者最正確？ (A)下顎舌槓（lingual bar）的症例宜用上方鑄道（top spruing） (B)下顎舌板（lingual plate）的症例宜用倒置鑄道（inverted spruing） (C)上顎前後腭槓（anteroposterior palatal bar）的症例宜用上方鑄道（top spruing） (D)上顎全腭板（complete palate）的症例宜用倒置鑄道（inverted spruing）

76 雷射熔接已是現代牙科贋復物的金屬加工技術，下列敘述何者最正確﹖ (A)在金屬雷射熔接金屬，其表面光反射率高的，對雷射的吸收率也較高 (B)一般而言雷射的點徑（spot diameter）愈小，熔接變形量也較小 (C)牙科技師的雷射熔接機種類為 Nd:YAG 及 CO₂雷射，而 YAG 雷射波長較長 (D)脈衝周波數（pulse frequency）為 4Hz，脈衝能（pulse energy）為 10J，雷射的點徑（spot diameter）為 1 mm，則該雷射熔接的功率密度（power density）為 40W/mm²

77 下列關於舌側槓（lingual bar）的敘述，何者錯誤？ (A)截面形狀為半梨形（half-pear shaped） (B)上緣離邊緣牙齦（marginal gingiva）應有 3~4 mm (C)上緣和黏膜（mucosa）有一部分是接觸的。下緣應依義齒游離端距離做適當的緩壓（relief） (D)具有間接固位（indirect retention）效果

78 活動局部義齒製作時，有關珠狀緣飾（beading）處理，下列敘述何者錯誤？ (A)在模型封凹（blockout）之前，上顎及下顎模型要先進行珠狀緣飾處理 (B)將主連結體（major connector）的外型做珠狀緣飾處理約為 0.5 mm 深，朝向牙齦邊緣時將逐漸變得不明顯 (C)其目的為確保日後主連結體和組織間有真正接觸，可減少食物在主連結體下的積存（food impact） (D)在上顎中腭縫（midpalatine raphe）或腭隆凸（palatal torus）珠狀緣飾處理應不明顯或無

79 下列關於活動局部義齒的設計，其固位（retention）理念，下列敘述何者錯誤？ (A)每一顆支柱牙（abutment）不可超過個別的生理容許範圍，一顆支柱牙適當的固位力約為 500~900 g (B)考慮義齒整體固位力的需求，只要達到最小需求量即可（minimum required retention） (C)應依照各支柱牙的條件及分布狀況，適當地分配固位力（retention force） (D)固位力越大越好，以防止局部活動義齒的脫落

80 使用離心鑄造機（centrifugal force casting machine）須考慮離心效果的鑄造力，尤其是利用較大的鑄造環製作活動局部義齒時。附圖為下顎鑄件採用倒置鑄道（inverted spruing）及單鑄道（single spruing），包埋時應在鑄造環作記號，並將此記號置於水平式離心鑄造機的搖籃（cradle）正上方以利鑄造。此記號應標在何處最理想？ (A)如圖 3 點鐘位置 (B)如圖 6 點鐘位置 (C)如圖 9 點鐘位置 (D)如圖 12 點鐘位置

103年 - 103-2 專技高考_牙體技術師：牙體技術學（三）（包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目）(重覆)#64077

試卷資訊

選擇題 (80)

申論題 (0)