所屬科目:電路板設計
301以下佈線要求,何者不合一般電路佈線常理?(A)VDD 與 GND 走線設為 20mil,其他走線設為 10mil (B)避免直角轉彎走線方式 (C)採取單層板走線必須安排在 TOP 板層 (D)走線與走線安全間距設為 8mil。
302送 PCB 廠製作印刷電路板,不需何種文件資料?(A)Drill file(鑽孔資料檔) (B)Gerber file(各層底片資料檔) (C)Aperture file(光圈鏡頭資料) (D)BOM file(零件一覽表)。
303在Design Toolbar 功能列中,可對零件任意旋轉為下列那個圖示?(A)Move (B)Radial Move (C)Spin (D)Move Reference Designator。
304在Design Toolbar 功能列中,下列那個圖示可對零件逆時針旋轉 90 度?(A)Move (B)Rotate(C)Spin (D)Move Reference Designator。
305在 PADS Layout 電路板設計軟體中,要擺放螺絲孔,應在ECO Toolbar 工具列下選取那個圖示?再選取由載入之零件(A)Add Route (B)Add Com ponent (C)Rename Net (D)Change Component
306 下列那一個符號是 ECO Toolbar?(A)(B)(C)(D)
307 在 PCB Layout 裡要移動零件編號位置要按下列那一按鈕?(A)(B)(C)(D)
308 在 PCB Layout 裡要佈線要按下列那一按鈕?(A)(B)(C)(D)
309. PADS Layout 在做 PCB 板電路設計時若要在電路板上加入文字要按下列那一按鈕?(A)(B)(C)(D)
310. 在四層以上的 PCB Layout 時,會將振盪器、晶體及 Clock 支援電路等放置於單一的區域地平面上,此一區域需在第一層,請問為何需要此一區域地平面?(A)加強振盪器元件的穩固 (B)提升振盪器之接地腳阻抗 (C)用以補捉振盪器內部的 common-mode RF 電流以減低 RF 幅射 (D)提供適當的元件辨識功能。
311 四層板的 Ground Plane 通常位於第幾層?(A)1 (B)2 (C)3 (D)4
312. 在電流為 1 安培下,若希望溫度上升不超過攝氏 10 度,請問佈線的銅箔寬度為何?(假設 PCB 之銅箔厚度為1oz)(A)5 mils (B)10 mils (C)15 mils (D)20 mils。
313. 利用 PADS Layout 做 PCB 佈線設計時,以下何者為正確的設計流程?(A) Import .asc 檔案->特殊元件定位->其它元件定位->佈線(B) Import .asc 檔案->其它元件定位->特殊元件定位 ->佈線(C) Import .asc 檔案->佈線->特殊元件定位->其它元件定位(D) Import .asc 檔案->特殊元件定位->佈線->其它元件定位
314. 何謂 3-W 法則?(A) Trace 間之分隔距離應一倍於單一 Trace 之寬度(B) Trace 間之分隔距離應兩倍於單一 Trace 之寬度(C) Trace 間之分隔距離應三倍於單一 Trace 之寬度(D) Trace 間之分隔距離應四倍於單一 Trace 之寬度
315. 請問下列何者是正確的 Pad 大小與 Hole 大小之間的關係?(A) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.8 倍 (B) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.6 倍 (C) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.4 倍 (D) Pad 至少為 Hole 直徑的 1.2 倍。
316 一般差動信號的 Trace 走線以那種方式最好?(A)任意走線方式 (B)兩線走不同方向 (C)兩線並行等距且等長 (D)兩線不並行且等長。
317. 一般處理高頻數位電路零件擺置以那方式較佳?(A)較高頻電路放置角落 (B)較低頻電路放置角落 (C)高低頻電路混合擺置 (D)依照電子零件操作頻率由高頻到低頻方向擺置。
318 四層板中高速 clock 的 Trace 應放置在什麼的位置為較佳方式?(A)與 Power 層相鄰 (B)與 Ground 層相鄰 (C)與完整沒破裂 Ground 層相鄰 (D)與完整沒破裂 Power 層相鄰。
319 當元件電路及信號連線之速度在多少 Hz 以下時,單點接地是最佳的方式?(A)1k (B)10k (C)100k (D)1M。
320 銅在 100MHz 時集膚深度大約在多少?(A)0.066mm (B)0.0066mm (C)0.66mm (D)0.00066mm。
321 在 PADS Layout 操作中,要輸出 ASC 檔應如何操作?(A)File/Export (B)File/Import (C)File/Create PDF (D)Tools/Export。
322 在 PADS Layout 操作中,點選任一 Nets,按滑鼠右鍵選擇 Properties 的 Trace Width 時顯示空白代表?(A) 寬度為10 miles (B) 寬度為 20 miles (C) 寬度為 8 miles (D) 寬度不一致。
323 在 PADS Layout 操作中,Add Route 的功能鍵為?(A)F2 (B)F3 (C)F5 (D)F6。
324 最高工作頻率之元件應擺置於 PCB 何處?(A) 接近輸入或輸出端 (B) 內部最中央處 (C) 最外部 (D) 靠近電源端。
325 數位接地與類比接地應如何處置?(A) 任意連接 (B) 多點連接 (C) 單點連接 (D) 環路連接。
326 有關於蛇形佈線下列敘述何者正確?(A) 增加電感量 (B) 減少資料上昇時間 (C) 蛇形線距最少為線寬之兩倍 (D) 增加阻抗。
327 佈線成井字形分佈之用途為何?(A) 防止元件碰撞 (B) 美觀 (C) 分佈電流平衡 (D) 增加強度與張力。
328. 為減少無用輻射,時脈信號應如何處理?(A) 不可貫孔至其它層並增加終端電阻 (B) 使用多組旁路電容 (C) 增加電感與電容濾波器 (D) 使用較寬之導線。
329 I/O 板邊須鋪銅,並打 via 多個,其功能為何?(A) 避免 PCB 彎曲變形 (B) 防止 ESD 干擾 (C) 散熱 (D) 固定 I/O 板機構。
330 PADS Layout 中搬移零件若要直接輸入零件座標應先按?(A)A 按鍵 (B)S 按鍵 (C)D 按鍵 (D)F 按鍵。
331 一般採取單層板的走線,所有的走線都安排在何板層進行?(A)Top Layer (B)Bottom Layer (C)Paste Top Layer (D)Paste Bottom Layer。
332 PADS Layout 走線時若要輸入線徑寬度可按?(A) R (B) E (C) W (D) Q。
333 PADS Layout 中使用 Ctrl+F 的功能是?(A)零件旋轉 (B)零件鏡射 (C)將零件放罝於 Bottom (D)編輯零件屬性。
334 PADS Layout 中若要繪製板框須選擇下列那一個圖示?(A)(B)(C)(D)
335同一類型的元件在電路面板上以相同方向之方式排放較佳之原因,何者為誤?(A)加快機器插件速度 (B)節省零件成本 (C)PCB 過波峰銲錫爐時,可減少其暴露在錫流的時間 (D)檢查錯誤時較容易
336 設計 PCB 之電源濾波時,為了考慮較佳濾波效果,濾波電容器位置應設計?(A) 離電源輸入端較遠處 (B) 離電源輸入端越近越好 (C) 離負載輸出端越近越好 (D) 並無影響。
337 PCB 之信號線、地線與電源線之線寬敘述,何者最佳?(A) 地線>信號線>電源線 (B) 地線>電源線>信號線 (C) 地線=電源線=信號線 (D) 地線=信號線>電源線。
338 設計 PCB 內部之數位電路與類比電路的共地處理方式?(A) 各自分開互不連接 (B) 至多僅能一半面積連接 (C) 至少一半面積連接 (D) 兩者共用同一接地。
339. 佈線設計完成後,應做檢查佈線設計,以下何者為錯誤原則?(A) 類比電路和數位電路部分,是否有各自獨立的地線 (B) 為避免影響銲接品質,字元標誌是否壓在元件銲接面上 (C) PCB 中是否還有能讓信號線加寬的地方 (D) 電源線和地線的寬度是否合適。
340 PADS Logic 基本標題欄記錄與簡述①檔名②公司③版本④繪圖者⑤日期⑥版本⑦功能⑧價錢⑨圖名⑩編號。(A)①②④⑤⑨⑩ (B)①③⑤⑦⑧⑩(C)①③⑥⑦⑧⑨(D)①②④⑤⑥⑨
341.PADS Layout 放置電子元件的順序原則是①有限制位置的②與機構有關的③有固定零件的④主要(動)元件⑤被動元件⑥外接端⑦測試點(A)①②③④⑤⑥⑦ (B)⑥④①②③⑤⑦(C)②③①④⑤⑥⑦(D)①③④②⑥⑤⑦
342PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮,若以零件為主也要考慮?(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
343. PADS Layout 放置電子元件以零件或路徑為主考慮,若以路徑為主也要考慮?(A)最短路徑及零件分布對稱性 (B)最佳路徑及最短路徑 (C)零件分布對稱性及最佳路徑 (D)零件分布對稱性及零件分布均勻性。
344 PADS Layout 放置電子元件的格點較佳設定為? 以方便零件互相對準用。(A) 50 Mils (B) 100 Mils (C) 150 Mils (D) 200 Mils。
345. 線路佈線考慮 PCB 製作要考慮①避免 T 型線②避免小於 90 度③避免直角線④VIA(貫孔)越少越好⑤兩相臨線寬差距大安全間距要大 1 倍⑥佈線距板邊致少 50mil。(A)①②③④ (B)②③④⑤ (C)③④⑤⑥ (D)①②⑤⑥
346 PCB 上導線的寬度主要由何因素決定?(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低。
347 PCB 上導線間的距離主要由何因素決定?(A)電壓差 (B)電流大小 (C)電阻大小 (D)成本高低。
348 標準銅箔厚的 PCB 線寬 1mm 其限載電流約?(A)1A (B)2A (C)0.5A (D)0.25A。
349. PCB 佈線的一般原則下列何者為非?(A)相同零件之擺放方向應儘量一致 (B)熱敏元件與散熱元件應相互遠離 (C)元件安排應配合 PCB 外形 (D)散熱元件應集中在一起。
350. 在 PCB Layout 裡,要將電路板的顏色改為綠色,下列何者為非?(A)啟動 Setup/Display Colors 進入 (B)按 Ctrl + Alt + C 鍵 進入 (C)在顏色對話盒選擇 Default Palette 鍵更改 (D)在顏色對話盒選擇 Palette 鍵更改。