114年 - 11700 數位電子乙級工作項目 04：電子工作法 1-58（2025/12/12 更新）#134872

科目：技檢◆數位電子-乙級 | 年份：114年 | 選擇題數：58 | 申論題數：0

試卷資訊

所屬科目：技檢◆數位電子-乙級

選擇題 (58)

1. 現場儀器於管理安裝位置時，可以不必考慮的項目為 (A)方便觀測＼維護(B)測量點距離 (C)安全防護 (D)集中。

2. 將一只 2W 之電阻裝配在 PC 板上時，以何種方式較適宜？ (A)緊貼在 PC板上 (B)距 PC 板 0.3 ㎜ (C)距 PC 板 3 ㎜ (D)距 PC 板 3 ㎝。

3. 下列 PC 板佈線，A、B、C、D 四焊點需接通，另 E、F 兩焊點亦須接通，何者佈線較適宜？ (A)

4. 調整電源供應器的限流大小時，先將電壓調整好，再將正、負輸出端短路，觀察電流表之指示並以限流調整旋鈕調整限流大小是 (A)調整限流時之必要正確動作 (B)不正確之動作，但不會損壞儀器 (C)不正確之動作，且會損壞儀器 (D)會將保險絲燒斷。

5. 下圖中，A、B 長度之差要在

(A)0.1 ㎜以下 (B)1 ㎜以下 (C)5 ㎜以下 (D)10㎜以下。

6. 電烙鐵頭在使用前應調整其溫度保持在約 (A)200°C (B)250°C (C)300°C (D)350°C 。

7. 下圖中，d 的長度是從圓點邊緣算起，不得超過

(A)0.5 ㎜ (B)2 ㎜ (C)5 ㎜(D)5 ㎝。

8. 下圖中，L 的長度要在

(A)0.1 ㎜以下 (B)0.5 ㎜以下 (C)2 ㎜以下 (D)10 ㎜以下。

9. 為避免產生電磁干擾，印刷電路板中之接地迴路應如何？ (A)須為一封閉之迴路 (B)不可為一迴閉之迴路 (C)只要不構成線圈狀即可 (D)無所謂。

10. 松香的主要功能為何？ (A)除去油汙 (B)除去腐蝕物 (C)除去氧化膜 (D)降低焊錫熔點。

11. 以一般電流表 A（內阻=0.5Ω）及電壓表 V（內阻=1MΩ）同時測量流過低阻抗元件 R（阻值=1Ω）之電流及其上電壓時，應以下列何種接法最為適宜？ (A)

12. 某一橋式整流電路輸出為 12 伏特的直流電壓時，則電路中之二極體的耐壓值最小應選擇多少伏特？ (A)24 (B)20 (C)18 (D)12 。

13. 使用 ICE 線上電路實體模擬器，其接腳應插入下列何者之腳座？ (A)CPU(B)RAM (C)CTC (D)PIO 。

14. 配線端點焊接時，端點與導線 PVC 絕緣皮之間距，應保持在 (A)0.5 ㎜～2㎜ (B)2 ㎜～5 ㎜ (C)0.5 ㎝～2 ㎝ (D)2 ㎝～5 ㎝。

15. 在實施變壓器端點焊接前，導線應先在端點上捲繞 (A)0.5～1 匝 (B)1～1.5匝 (C)2～3 匝 (D)3～4 匝。

16. 配線完成後，兩條以上導線即應予以束線，而束線應每隔多少距離內束線一次？ (A)30 ㎜ (B)40 ㎜ (C)50 ㎜ (D)60 ㎜。

17. 束線時，遇有導線欲分歧時，束線匝應匝在分歧點的位置為 (A)後面 (B)前面 (C)兩邊都匝 (D)不限定。

18. 使用塑膠質束線帶來匝線束後，應將尾端多餘線帶剪除，殘留量至少應在多少距離以內？ (A)1 ㎜ (B)2 ㎜ (C)3 ㎜ (D)4 ㎜。

19. 熱縮絕緣的目的是為防止交流電源意外感電，所以一般機器中，AC110V電源的控制元件，如電源開關、保險絲等，都需要予以幾層熱縮絕緣保護？ (A)1 層 (B)2 層 (C)3 層 (D)4 層。

20. 在安裝機電元件時，為使其不易鬆脫，會在平墊圈內加裝一個 (A)焊片 (B)絕緣墊圈 (C)彈簧墊圈 (D)螺絲帽。

21. 配線時，信號線應使用何種線材來配置？ (A)單芯線 (B)多芯線 (C)隔離線(D)裸銅線。

22. 功率電晶體裝配在散熱片時，絕緣墊圈應裝配在哪個位置？ (A)螺絲與功率電晶體外殼之間 (B)功率電晶體與雲母墊片之間 (C)散熱片與螺帽之間 (D)不需安裝。

23. 在 SMT 生產製程中，IC 如果沒有經過烘烤預熱過程，最常造成 (A)冷焊(B)連錫 (C)接腳變形 (D)脫落。

24. SMT 生產需經過：a.零件放置、b.迴焊、c.清洗、d.上錫膏，其先後順序為 (A)abdc (B)bacd (C)dabc (D)adbc 。

25. 下列哪一個不是繪製電路圖之前的準備動作？ (A)設定 Grid (B)設定單位 (C)設定圖紙（Sheet） (D)加入零件（Component）。

26. 在 PCB 設計中，焊點（Pad）通常以堆疊（Stack）方式表現，在使用的板層中，以不同的尺寸疊放在一起，下列何者不是 Pad Stack 使用的板層？ (A)文字面（Silk） (B)防焊（Solder） (C)鑽孔（Drill） (D)銅箔（Copper）。

27. PCB 設計佈線時，線的角度何者為優？ (A)鈍角 (B)銳角 (C)90 度角 (D)都沒差異。

28. Gerber 檔案中，用來表示鑽孔位置，鑽孔尺寸與符號對照表，稱作 (A)Silk Drawing (B)Paste Drawing (C)Resist Drawing (D)Drill Drawing 。

29. 為降低 IC 的電磁干擾問題，在做電路板設計時，旁路電容擺置何處？ (A)靠近 IC 的訊號輸入端 (B)遠離 IC 的訊號輸入端 (C)遠離 IC 的電源信號 (D)靠近 IC 的電源信號。

30. PCB 設計在完成佈線後，常將佈線空白處鋪上銅箔，其目的是 (A)減少銅箔浪費 (B)好看 (C)隔除雜訊 (D)隔除噪音。

31. 晶片的封裝技術種類繁多，下圖為何種封裝？

(A)QFN 封裝 (B)SOP 封裝(C)QFP 封裝 (D)BGA 封裝。

32. 迴流焊接技術中，因元件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是(A)接腳空焊 (B)接腳連錫 (C)元件偏移 (D)元件翹立。

33. 下列何者為電晶體常用的封裝類型？ (A)SOP (B)SOT (C)MELF (D)CHIP 。

34. SMD 元件擺放，其電極與銅箔接點重疊長度最大容許偏移值為電極寬度的多少倍？ (A)2/3 (B)1/3 (C)1/2 (D)1/4 。

35. 下圖之焊錫量不應超過幾度？

(A)30 (B)45 (C)60 (D)75 。

36. 下列何者是表面組裝回流焊必須的材料？ (A)錫膏 (B)貼裝膠 (C)焊錫絲 (D)助焊劑。

37. 為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用下列何者來控制錫膏的印刷量與位置？ (A)十字記號(B)鋼板（stencil） (C)雷射對位 (D)刮刀。

38. 影響錫膏印刷品質的因素中，下列何者會影響錫膏的用量？ (A)刮刀種類(B)刮刀角度 (C)刮刀壓力 (D)鋼板的脫模速度。

39. Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用於何種基板？ (A)玻纖板 (B)陶瓷板 (C)甘蔗板 (D)水金板。

40. 回流焊的溫度依據下列何者來調溫？ (A)固定溫度數據 (B)利用測溫器量出適用之溫度 (C)根據前一工令設定 (D)可依經驗來調整溫度。

41. 鋼板之清洗可利用下列何種熔劑？ (A)水 (B)異丙醇 (C)清潔劑 (D)助焊劑。

42. 下圖之焊錫焊接高度應為電極高度的幾分之幾以上？

(A)1/2 (B)1/3 (C)1/4(D)1/5 。

43. 下圖之 SMT 元件電極應覆蓋在銅箔接點上的多少長度以上？

(A)1/2E (B)1/3E (C)1/4E (D)1/5E 。

複選題
44. 有關 PVC 導線規格及導線作業，下列敘述何者正確？ (A)其規格中的安全電流量係以周圍溫度 35°C 為準 (B)應使用 PVC 絕緣膠帶纏繞連接部分並掩護原導體之絕緣外皮 15 公厘以上 (C)如規格標示 22 ㎜ 2 ，表示其為多股絞線 (D)絞線接於開關時，如在線頭加焊錫或使用壓接端子，可降低耐張強度。

複選題
45. 使用鉗子剪線時，應注意 (A)鉗口凹槽應朝外 (B)鉗口凹槽應朝內 (C)線頭應朝上 (D)線頭應朝下。

複選題
46. 有關電子工作法的敘述，下列何者正確？ (A)斜口鉗在電子元件裝配後，剪除多餘的導線 (B)使用指針式三用電表測量電壓時，會撥在歐姆檔最高檔位，以免電表燒毀 (C)驗電起子可用來判別 380V 以下的交流電壓 (D)IC拆除後，可用吸錫線（絲）來吸取多餘之焊錫。

複選題
47. 下列哪些化學物質常用於錫焊接時之助焊劑？ (A)松香 (B)氯化銨 (C)氯化鐵(D)氯化銅。

複選題
48. 使用一般電路圖繪圖工具軟體時，下列敘述何者正確？ (A)輸入信號端子在左方，輸出信號端子在右方 (B)輸入信號端子在右方，輸出信號端子在左方 (C)電源正端在上方、負端在下方 (D)電源正端在下方、負端在上方。

複選題
49. 依據 PC 板裝配原則，下列敘述何者正確？ (A)先裝較高的元件，次裝較矮的元件 (B)易受雜訊干擾之電路，其裝配位置應儘量靠近電源 (C)裸銅線焊接於電路板上時，彎曲角度以 90°與 135°為原則 (D)在安裝較大瓦特值的電阻器時，必須要與 PC 板保持散熱距離。

複選題
50. 依據本職類技能檢定焊接作業規則，下列敘述何者正確？ (A)焊接面須使用裸銅線，且其間距不得小於 2.5 ㎜ (B)焊接後之接腳長度不得超過 0.5㎜，但 IC 座不需剪除 (C)裸銅線轉折處應焊接，且兩焊點間之空點不得超過 10 個 (D)焊接時焊錫量應適中，不得有氣泡及冷焊現象。

複選題
51. 使用萬用板裝配電子元件並加以焊接時，下列敘述何者正確？ (A)小型元件優先裝配 (B)裸銅線應平貼板面 (C)裸銅線轉折處必須焊接 (D)1W 以上電阻器需平貼板面。

複選題
52. 世界知名組織對無鉛焊錫的定義，下列何者正確？ (A)美國 JEDEC：＜0.5wt ％Pb (B)日本 JEIDA：＜0.1wt ％Pb (C)歐盟 EUELVD：＜0.1wt ％Pb(D)國際 OPEC：＜0.05wt ％Pb 。

複選題
53. 在表面黏著技術 SMT 生產製程中，在貼片階段可能產生的不良現象為 (A)側立 (B)冷焊 (C)反面 (D)連錫。

複選題
54. 表面黏著元件 SMD 的修補工具為何？ (A)烙鐵 (B)拆焊台 (C)吸錫器 (D)IC拔取器。

複選題
55. 一般 SMT 製程中，使用的錫膏，其成分包含 (A)助焊劑 (B)碳粉 (C)矽粉 (D)錫粉。

複選題
56. 下列何者是 2 層板的 PCB 設計 Power/GND 鋪銅處理重要的考慮因素？(A)隔絕雜訊 (B)電源供應穩定 (C)打 Via 換層的位置 (D)GND 銅箔的均勻分布。

複選題
57. 在 PCB 佈線設計中，為了做出優質的電子產品，需整合哪些人員的設計概念？ (A)EMI 工程師 (B)安規工程師 (C)機構工程師 (D)軟體工程師。

複選題
58. 鋼板的開孔型式為 (A)方形 (B)本疊板形 (C)圓形 (D)三角形。

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