包埋材料中，最常用於金合金鑄造之黏結材料（binder material）為何？
(A)矽酸鈉（sodium silicate）
(B)矽酸乙酯（ethyl silicate）
(C)硫酸氨（ammonium sulfate）
(D)半水硫酸鈣（calcium sulfate hemihydrate）

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統計： A(69), B(68), C(33), D(246), E(0) #166070