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【段考】國二歷史上學期
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106年 - 2017臺北市市立民族國中八年級106 上學期歷史第一次段考(期中考)翰林#90453
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A(1), B(0), C(0), D(0), E(0) #2443673
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#2443672
1 PCB 介電質材料除了絕緣性外,也對線路的特性阻抗、訊號傳輸、電子雜訊等產生影響。為了達到 產品的目標範圍並調整出適合生產的線路配置, 在設計電路板時必須考慮些什麼? (A)介電常數(dielectric constant)(B)絕緣電組(electrical strength)(C)介電正切耗損角(loss tangent); (D)以上皆是
#2443674
2 銅箔基板在無鉛銲接的過程中哪一個特性不會影響焊接品質? (A)Tg 高低 (B)銅箔的抗撕強 度 (C)絕緣材的 Dk(介電常數)值 (D)尺寸安定性
#2443675
3 下列那一個材料特性是與印刷電路板的電性有關? (A)玻璃態轉化點 Tg(B)介質係數 Dk(C)自熄性 FR(D)裂解溫度 Td
#2443676
4 銅箔基板(CCL: Copper Clad Laminate)是電路板產業的基礎材料,也是一種複合材料,以 FR-4 而 言,玻璃纖維布是扮演補強材料的角色,請問電路板中最常使用的玻璃纖維是下列哪一種等級? (A)A 級(B)C 級(C)E 級(D)S 級
#2443677
5 如果基本材料有 (甲)導電性樹脂 (乙)銅箔 (丙)強化用纖維布 (丁)介電質樹脂 (戊)鋁箔。銅箔基板 (copper clad laminate) 一般是由哪些三個基本結構所組成的? (A)甲丙丁(B)乙丙丁(C)乙丁戊(D)甲丙戊
#2443678
6 電解銅箔(ED,electro deposit copper)從電鍍鼓(drum) 撕下後我們通稱為生箔, 接續著會繼續下 面的處理步驟:( 甲) Bonding Stage 處理在粗面(matte side)上再以高電流極短時間內快速鍍上銅。 (乙) Thermal barrier treatments 處理瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅或鋅。 (丙)Stabilization 耐熱處 理後,再進行最後的鉻化處理(Chromation),光面與粗面同時進行做為防污防銹的作用,也稱鈍化處 理(passivation)或"抗氧化 處理"(antioxidant)。這三道處理後, 才能成為電路板所使用的銅箔,請問 瘤化處理的目的為何? (A)提升耐熱性(B)防止氧化(C)增加表面積(D)增加延展性
#2443679