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試題詳解

試卷：114年 - 17200 網路架設 乙級 工作項目 04：網路元件及軟體安裝與應用 201-250（2025/10/31 更新）#132816 | 科目：技檢◆網路架設-乙級

試卷資訊

試卷名稱：114年 - 17200 網路架設 乙級 工作項目 04：網路元件及軟體安裝與應用 201-250（2025/10/31 更新）#132816

年份：114年

科目：技檢◆網路架設-乙級

202. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在分封交換(Packetswitching)中？
(A)Frame Relay
(B)SLIP
(C)ATM
(D)PPP 。

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詳解 (共 1 筆)

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