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試題詳解

試卷：114年 - 17200 網路架設 乙級 工作項目 04：網路元件及軟體安裝與應用 201-250（2025/10/31 更新）#132816 | 科目：技檢◆網路架設-乙級

試卷資訊

試卷名稱：114年 - 17200 網路架設 乙級 工作項目 04：網路元件及軟體安裝與應用 201-250（2025/10/31 更新）#132816

年份：114年

科目：技檢◆網路架設-乙級

複選題
203. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在電路交換(Circuitswitching)中？
(A)SLIP
(B)HDLC
(C)ATM
(D)X.25 。

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詳解 (共 2 筆)

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