複選題
204. 下列哪些第 2 層的封裝(Encapsulation)可以使用在專線(Leased Line)中？
(A)HDLC
(B)Frame Relay
(C)SLIP
(D)PPP 。

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統計： A(1), B(1), C(0), D(0), E(0) #3655923

詳解 (共 1 筆)

#7043814
題目解析 此題目考察的是不同的封裝技術...
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