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試卷名稱：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857
年份：110年
科目：電路板產業概論
28. 組裝後的印刷電路板表面佈滿各種零件，其中包含：插腳(DIP)、表面黏著元件
皆給分 (SMD)、面積陣列(Area Array)、連接器(Connector)，請問圖片中箭頭所指的是何種元件？
(A) DIP；
(B) SMD；
(C) Area Array；
(D) Connector