複選題74. 對導套的敘述何者正確(A)導套與模板配合之干涉量約為 0.02～0.04 公厘(B)導套硬度一般為 HRC60(C)導套與鑽頭配合間隙約為 0.02～0.04 公厘(D)安裝時下端與工件之間隔約為鑽頭直徑之 0.6。