試題詳解

10. 近年來由於電子設備的功能整合趨於複雜，相對於半導體封裝也跟著走向 高腳數、高密度化；且由於傳統導線架無法滿足晶片構裝所需，因此構裝 方式逐步從打線技術推向貼片（TAB）及覆晶技術，因需求量大且必須高 密度，產品需求周期縮短、信賴度要求放寬等因素外，還需要下列何項技 術才能這類載板須依賴高密度電路板技術才能實現下列何種目標？
(A)高密度化；
(B)高品質化；
(C)低價大量；
(D)低勞力化。