試題詳解

10. 隨著 5G 高傳輸速率的需求，半導體晶片和電路板的線距發展也隨之微細化，而兩者的 差異達千倍以上(奈米與微米)，2020 年全球最大晶圓代工廠 TSMC 已開始量產 5nm 製 程，並應用於生產智慧型手機晶片，而目前一般電路板所發展的最小線距為多少？
(A)1μm；
(B)5μm；
(C)20μm；
(D)50μm。