11.臺灣號稱半導體王國，製造IC過程大致可分為(甲)晶圓蝕刻、(乙)晶圓針測與晶粒分割、 (丙)IC設計、(丁)IC封裝與測試等四個步驟，請問其先後順序為
(A)甲乙丙丁
(B)乙甲丙 丁
(C)乙丙甲丁
(D)丙甲乙丁。

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統計： A(19), B(20), C(15), D(119), E(0) #810797

詳解 (共 2 筆)

#2185077
IC製程影片：https://youtu...
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#3414243

設計當然第一啦

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