試題詳解

試卷：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：106年 - 106-2 初級電路板製程工程師能力鑑定:電路板產業概論#90446

年份：106年

科目：電路板產業概論

11. 目前的晶圓的線路製作和電路板的線路製作，其最精細尺寸兩者差了約多少倍？
(A)10 倍
(B)100 倍
(C)1000 倍
(D)100000 倍

正確答案：登入後查看