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試題詳解

試卷：109年 - 電路板產業基礎概論#90455 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 電路板產業基礎概論#90455

年份：109年

科目：電路板產業概論

12. 樹脂加熱後固化，形成交聯的不熔結構塑料，稱為熱固性塑料(Thermosetting)，下列哪 一個不是電路板常用的熱固性塑料？
(A)硬性電路板的環氧樹脂/玻璃纖維；
(B)軟性電路板聚醯亞胺(PI)；
(C) IC 載板的 BT/Epoxy；
(D)聚四氟乙烯(Teflon)
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詳解 (共 3 筆)

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