試題詳解

123.對於電積成形(Electroforming，又稱電鑄)之加工方法，下列敘述何者正確？
(A)電積成形鍍層應與被鍍物體緊密結合，避免脫落　
(B)電積成形之鍍層通常比電鍍加工薄　
(C)電積成形不可以製作無縫金屬管　
(D)電積成形可以製作放電加工用之銅電極。