試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

13. 利用 RDL 的設計概念讓 I/O 數高的晶片也能順利完成封裝配合電路板的組裝，此類板子稱為？
(A)類載版；
(B) HDI 多層板；
(C) IC 載板；
(D)陶瓷基板

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