試題詳解

13. 封裝板不論製作過程及實際信賴度要求都較嚴苛，因此使用的基材以高耐 熱性、低吸濕的材料為主，如 BT、聚醯亞胺（Polyimide）、PPE 等，都 雀屏中選作為封裝的基材。下列何者並非印刷電路板主要介電材料？
(A)玻璃纖維；
(B)環氧樹脂；
(C)電解銅；
(D)膠片(PP)。