13. 有關積體電路製造過程，下列敘述何者不正確？ (A) 半導體製造的主要流程為：薄膜製作微影蝕刻摻雜 (B) 微影是將元件的幾何圖案利用光罩傳遞到矽晶圓基板上 (C) 微影製程曝光所用的光線為黃光，所以需在黃光室進行 (D) 蝕刻是將微影製程前所沉積的薄膜，將沒有被光阻覆蓋及保護的部分加以去除第二部分：機械基礎實習