試題詳解

試卷：無年度 - 機械製造 11章非傳統加工101-242#84684 | 科目：機械製造

試卷資訊

試卷名稱：無年度 - 機械製造 11章非傳統加工101-242#84684

科目：機械製造

155.一般積體電路IC外形之成形的主要原料為
(A)環氧樹脂　
(B)ABS塑膠　
(C)合成橡膠　
(D)聚氯乙烯。

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