16 有關全口活動義齒基底聚合的操作過程中,下列敘述何者錯誤?
(A)用加壓法填入樹脂可能會造成咬合高度提高
(B)採用二階段加熱法比一階段加熱法在聚合時變形較小
(C)熱振動(heatshock)法需使用專用樹脂
(D)使用聚碸(ploysulfone)樹脂,需要有射出成形機及專用煮聚盒
答案:登入後查看
統計: A(112), B(746), C(183), D(104), E(0) #1846911
統計: A(112), B(746), C(183), D(104), E(0) #1846911
詳解 (共 2 筆)
#6159764
二階段法:65-70度溫水浸泡60-90分鐘留置後,再以100度加熱30-60分鐘
一階段(低溫長時間聚合):75度溫水泡8小時以上或是70度溫水浸泡24小時
=>因一階段聚合時變形少,適合度相對較好
3
0