16. 智慧型手機為追求更高效能的表現，過去使用高密度內連結(HDI)多層板作為主機板已不敷使用，必須導入新的電路板封裝技術，下列敘述何者為非？ (A)必須大量導入系統級封裝（SiP）技術；(B)使用類載板（Substrate-Like） HDI；(C)線寬/距必須微縮至 35 微米以下；(D)使用 Through-Silicon Via 技術