試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

17. 關於軟硬結合板說明，以下何者為非？
(A)以高單價、高信賴性產品應用為主要市場，如汽車、航太產業；
(B)將軟板、硬板通過製程設計，一體成型的產品；
(C)軟板在軟硬板應用中，主要扮演排線接線之功能；
(D)此處的硬板主要是承載零件的平台，通常是單層板

正確答案：登入後查看