19 下列有關固定義齒銲接(soldering)之敘述,何者正確?
(A)助熔劑(flux)可以除去金屬表面之氧化層
(B)石墨(graphite)可增進銲劑(solder)之流動性
(C)添加銅(copper)可增加銲劑之流動性
(D)銲劑的純度(fineness)愈高,則其融點愈低,但抗腐蝕力(resist corrosion)卻增加

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統計: A(228), B(24), C(37), D(27), E(0) #901002

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私人筆記#1422337
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石墨坑熔劑 銅降低焊劑流動性D不一定
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