試題詳解

試卷：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：111年 - 111-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111774

年份：111年

科目：電路板產業概論

19. 下列何者並非傳統多層電路板(Multi-Layer PCB)會被採用的製作或設計？
(A)Stripline 結構設計；
(B)Microstrip 結構設計；
(C)通孔(through hole)；
(D)埋孔(Buried Via Hole)。

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