2.有關半導體及其周邊產業的生產技術,下列敘何者正確?
(A)化學機械拋光(CMP)技術可使用於晶表面拋光加工
(B)純矽是電的良導體,要加入其他雜質使其成為半導體
(C)光罩的作用是防止光阻曝光,並保護晶圓避免磨損
(D)微放電加工使用的電極無法細化,故不屬於微細製造的領域

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統計： A(98), B(36), C(41), D(6), E(0) #2677820