試題詳解

21. 電子產品構裝從最頂端的 IC 晶圓製造到成品組裝(例如筆記型電 腦)，定義分為數個階段的構裝。其中 IC 晶圓製造因沒有使用到電 路板，定義為零階構裝，那麼下列哪一階段的製造被定義為一階構 裝？
(A)IC 晶圓長晶(IC Bumping)製造；
(B)IC 晶片封裝(IC Packaging) 製造；
(C)電路板上零件組裝製造；
(D)將電路板子板(Add-on card/Daughter card)加裝在電路板母板(Mother board)的組裝製 造