23. 典型印刷電路板規格，下列敘述何者正確？
(A)一般等級線寬 30~10 µm，封裝模組級線寬 100~75 µm；
(B)高密度等級線距 30~10 µm，封裝模組級線距 75~50 µm；
(C)封裝模組級全板厚度 0.2~0.8 mm，高 密度等級全板厚度 0.4~1.6 mm；
(D)一般等級微孔直徑 150~75 µm，高密度等級微孔 直徑 250~150 µm

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