試題詳解

試卷：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：106年 - 106-1初級電路板製程工程師能力鑑定:2.電路板製造概論#90463

年份：106年

科目：電路板產業概論

24 PCB 小微孔的需求變得殷切，但以機械鑽孔而言卻達成不易，因此而有非傳統機械鑽孔的方式被開發使用，請問下列敘述何者不正確?
(A)感光成孔；
(B)雷射成孔；
(C)電漿成孔；
(D)氧化成孔

正確答案：登入後查看