24. 下列有關電腦硬體的敘述,何者錯誤?
(A)位址匯流排(Bus)的排線數決定可定址的最大記憶體空間
(B)旗標暫存器(Flag
Register)可反應微處理機運算狀態或改變操作模式
(C)固態硬碟(SSD)使用揮發性記
憶體來保存與存取資料
(D) SRAM的製作元件為正反器屬靜態記憶體。
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統計: A(0), B(5), C(60), D(7), E(0) #3230907
統計: A(0), B(5), C(60), D(7), E(0) #3230907
詳解 (共 1 筆)
#6089921
BY Gemini
- (A) 正確。位址匯流排(Address Bus)的排線數決定可定址的最大記憶體空間。位址匯流排的排線數越多,則可定址的最大記憶體空間越大。例如,32位元的位址匯流排可定址的最大記憶體空間為4GB。
- (B) 正確。旗標暫存器(Flag Register)可反應微處理機運算狀態或改變操作模式。旗標暫存器通常由多個位元組成,每個位元都代表一種運算狀態或操作模式。例如,進位旗標(CF)表示加法或減法運算是否產生進位,中斷旗標(IF)表示是否允許中斷發生。
- (C) 錯誤。固態硬碟(SSD)使用非揮發性記憶體來保存與存取資料。非揮發性記憶體在斷電後仍能保留資料。SSD常用的非揮發性記憶體包括NAND快閃記憶體和3D XPoint記憶體。
- (D) 正確。SRAM(Static Random Access Memory)的製作元件為正反器屬靜態記憶體。SRAM不需要周期性的刷新操作來維持資料,因此速度較快。SRAM通常用於製作高速快取記憶體。
結論:
正確答案為 固態硬碟(SSD)使用揮發性記 憶體來保存與存取資料。固態硬碟使用非揮發性記憶體來保存與存取資料,而非揮發性記憶體。
補充說明:
- DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一種揮發性記憶體,需要周期性的刷新操作來維持資料。DRAM的製作元件為電晶體,因此速度較慢。DRAM通常用於製作主記憶體。
- NAND快閃記憶體是一種非揮發性記憶體,具有高密度、高可靠性、低功耗等優點。NAND快閃記憶體通常用於製作固態硬碟、隨身碟等儲存設備。
- 3D XPoint記憶體是一種新型的非揮發性記憶體,具有高速度、高密度、低功耗等優點。3D XPoint記憶體仍處於開發階段,尚未廣泛應用。
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**揮發性記憶體(Volatile Memory)和非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory)**是兩種不同的記憶體類型,主要差異在於是否需要電源來維持資料。
揮發性記憶體在斷電後會失去資料。揮發性記憶體的儲存元件通常是電晶體,電晶體需要透過電流來維持資料狀態。當電源關閉時,電流消失,資料也會消失。
非揮發性記憶體在斷電後也能保留資料。非揮發性記憶體的儲存元件通常是正反器、浮動閘門電晶體或金屬氧化物半導體(MOS)元件等。這些元件不需要電流來維持資料狀態,因此即使電源關閉,資料也能保留。
以下是揮發性記憶體和非揮發性記憶體的比較表:
| 特性 | 揮發性記憶體 | 非揮發性記憶體 |
|---|---|---|
| 是否需要電源維持資料 | 是 | 否 |
| 儲存元件 | 電晶體 | 正反器、浮動閘門電晶體、MOS元件等 |
| 優點 | 速度快、成本低 | 斷電後仍能保留資料 |
| 缺點 | 斷電後會失去資料 | 速度較慢、成本較高 |
drive_spreadsheet匯出到試算表
揮發性記憶體的常見應用包括:
- 主記憶體(RAM)
- 快取記憶體
- 影片記憶體
- BIOS
非揮發性記憶體的常見應用包括:
- 固態硬碟(SSD)
- 隨身碟
- 記憶卡
- BIOS
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