24. 下列有關電腦硬體的敘述,何者錯誤?
(A)位址匯流排(Bus)的排線數決定可定址的最大記憶體空間
(B)旗標暫存器(Flag Register)可反應微處理機運算狀態或改變操作模式
(C)固態硬碟(SSD)使用揮發性記 憶體來保存與存取資料
(D) SRAM的製作元件為正反器屬靜態記憶體。

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統計: A(0), B(5), C(60), D(7), E(0) #3230907

詳解 (共 1 筆)

#6089921
BY Gemini
  • (A) 正確。位址匯流排(Address Bus)的排線數決定可定址的最大記憶體空間。位址匯流排的排線數越多,則可定址的最大記憶體空間越大。例如,32位元的位址匯流排可定址的最大記憶體空間為4GB。
  • (B) 正確。旗標暫存器(Flag Register)可反應微處理機運算狀態或改變操作模式。旗標暫存器通常由多個位元組成,每個位元都代表一種運算狀態或操作模式。例如,進位旗標(CF)表示加法或減法運算是否產生進位,中斷旗標(IF)表示是否允許中斷發生。
  • (C) 錯誤。固態硬碟(SSD)使用非揮發性記憶體來保存與存取資料。非揮發性記憶體在斷電後仍能保留資料。SSD常用的非揮發性記憶體包括NAND快閃記憶體和3D XPoint記憶體。
  • (D) 正確。SRAM(Static Random Access Memory)的製作元件為正反器屬靜態記憶體。SRAM不需要周期性的刷新操作來維持資料,因此速度較快。SRAM通常用於製作高速快取記憶體。

結論:

正確答案為 固態硬碟(SSD)使用揮發性記 憶體來保存與存取資料。固態硬碟使用非揮發性記憶體來保存與存取資料,而非揮發性記憶體。

補充說明:

  • DRAM(Dynamic Random Access Memory)是一種揮發性記憶體,需要周期性的刷新操作來維持資料。DRAM的製作元件為電晶體,因此速度較慢。DRAM通常用於製作主記憶體。
  • NAND快閃記憶體是一種非揮發性記憶體,具有高密度、高可靠性、低功耗等優點。NAND快閃記憶體通常用於製作固態硬碟、隨身碟等儲存設備。
  • 3D XPoint記憶體是一種新型的非揮發性記憶體,具有高速度、高密度、低功耗等優點。3D XPoint記憶體仍處於開發階段,尚未廣泛應用。
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**揮發性記憶體(Volatile Memory)非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory)**是兩種不同的記憶體類型,主要差異在於是否需要電源來維持資料。

揮發性記憶體在斷電後會失去資料。揮發性記憶體的儲存元件通常是電晶體,電晶體需要透過電流來維持資料狀態。當電源關閉時,電流消失,資料也會消失。

非揮發性記憶體在斷電後也能保留資料。非揮發性記憶體的儲存元件通常是正反器、浮動閘門電晶體或金屬氧化物半導體(MOS)元件等。這些元件不需要電流來維持資料狀態,因此即使電源關閉,資料也能保留。

以下是揮發性記憶體和非揮發性記憶體的比較表:

特性 揮發性記憶體 非揮發性記憶體
是否需要電源維持資料
儲存元件 電晶體 正反器、浮動閘門電晶體、MOS元件等
優點 速度快、成本低 斷電後仍能保留資料
缺點 斷電後會失去資料 速度較慢、成本較高
drive_spreadsheet匯出到試算表

揮發性記憶體的常見應用包括:

  • 主記憶體(RAM)
  • 快取記憶體
  • 影片記憶體
  • BIOS

非揮發性記憶體的常見應用包括:

  • 固態硬碟(SSD)
  • 隨身碟
  • 記憶卡
  • BIOS
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