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試題詳解

試卷:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598

年份:112年

科目:電路板產業概論

24. 探針卡(probe card)是應用在積體電路(IC)尚未封裝前,對裸晶以探 針(probe)做功能測試,篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。因此, 是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程;此探針卡可使成品 的良率由原來的 70%提升至 90%,20%的良率貢獻度對 1%良率差異都 錙銖必較的半導體廠而言,影響甚巨,此類電路板屬於高縱橫比產品,關 於此一電路板板型,以下何者正確?
(A)多層板;
(B)軟硬結合板;
(C)軟板;
(D)鋁基板。
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詳解 (共 1 筆)

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