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試題詳解

試卷：109年 - 109 台灣中油股份有限公司雇用人員甄試_公用事業輸氣類、油料操作類、天然氣操作類：電腦常識、機械常識、電機常識#95047 | 科目：A.電腦常識、B.機械常識、C.電機常識

試卷資訊

試卷名稱：109年 - 109 台灣中油股份有限公司雇用人員甄試_公用事業輸氣類、油料操作類、天然氣操作類：電腦常識、機械常識、電機常識#95047

年份：109年

科目：A.電腦常識、B.機械常識、C.電機常識

25. 下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
(A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
(D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
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