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試題詳解

試卷:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456 | 科目:電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱:111年 - 111-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#111456

年份:111年

科目:電路板產業概論

25. 相較於引腳為插孔的 IC 晶片元件,無引腳的陣列型 IC 晶片(例 如:BGA, Ball Grid Array)有很多的優勢,然而下列哪一項並不是陣 列型 IC 晶片比插孔型的 IC 晶片更有優勢?
(A)相同面積晶片的接出點(I/O 數)可大幅增加,功能更強;
(B)電子 產品得以變得較輕較小;
(C)晶片與電路板連接的焊點(Solderjoint) 會更強;
(D)有利於高速訊號傳輸
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