試題詳解

27 有關半導體封裝及測試業潔淨區之潔淨室、上回風層、下回風層及回風豎井頂部，設置密閉 濕式自動撒水設備，應符合之規定，下列敘述何者正確？
(A)撒水頭應為快速反應型（第一種感度）
(B)撒水密度每平方公尺每分鐘 6 公升以上
(C)水源容量應在最遠之 30 個撒水頭連續放射 90 分鐘之水量以上。但撒水頭數未達 30 個者， 依實際撒水頭數計算水量
(D)氣淋室應設撒水頭