試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

27. 有關晶片構裝的方式，下列哪一種為非？
(A)打線（Wire Bonding）；
(B)捲帶式自動接合 TAB（Tape Automated Bonding）；
(C)覆晶（Flip Chip）；
(D)球狀陣列構裝

正確答案：登入後查看