29 有關燒瓷用金屬之熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion)
,下列敘述何者正確?
(A)金屬之熱膨脹係數應比瓷小,使金屬在冷卻後保有殘留之張力應力(tensile stress)
(B)瓷之熱膨脹係數應比金屬小,使瓷在冷卻後保有殘留之受壓應力(compressive stress)
(C)瓷之熱膨脹係數應比金屬小,使瓷在冷卻後保有殘留之張力應力
(D)瓷之熱膨脹係數應和金屬相同,使瓷在冷卻後不受力
詳解 (共 2 筆)
未解鎖
瓷的熱膨脹係數比支架材料低一點,讓瓷產...
未解鎖
壓縮應力結合:陶瓷的熱膨脹係數應稍小於金...