試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

29. 目前非常流行的多晶粒模組（MCM, Mutli-Chip Module）在電子構裝的層級上，稱為？
(A)零階構裝；
(B)一階構裝；
(C)二階構裝；
(D)三階構裝

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