試題詳解

試卷：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：108年 - 108-2 電路板製程工程師_第一科:電路板產業概論 #90459

年份：108年

科目：電路板產業概論

3. HDI 設計的板子目前應用於智慧型手機，以及一些電子模組頗為普遍，這種結構設計不會應用於下列哪種電路板類別？
(A) 軟硬結合板；
(B)雙面板；
(C)多層硬板；
(D)IC 載板

正確答案：登入後查看