試題詳解

試卷：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360 | 科目：iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

試卷名稱：111年 - 111 3D列印積層製造工程師能力鑑定_初級：3D列印製程與材料概論#114360

年份：111年

科目：iPAS◆3D列印製程與材料概論◆初級

3.逆向掃描建模依使用的設備可區分為接觸式測量及非接觸式測量，下列何者為接觸式測量時所使用的方法?
(A)探頭半徑補償法；
(B)立體影像方法；
(C)立體光度法；
(D)時差測距法

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B1 · 2025/11/12

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1. 題目解析這道題目是關於逆向掃描...

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