試題詳解

試卷：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：109年 - 109-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論.#104048

年份：109年

科目：電路板產業概論

30. 印刷電路板隨著覆晶技術的應用，對於高密度電路板需求逐步提高，製程能力重要指標為線寬／線距，目前印刷電路板線寬／線距製程能力已達到約多少？
(A) 100 μm；
(B) 75 μm；
(C) 50 μm；
(D) 10 μm

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