試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

30. 晶片的封裝，可以有無引腳，做為一種區別的形式；以下幾種封裝的型態，哪一種是無引腳（Leadless Type）構裝？
(A) QFP；
(B) SOJ；
(C) DIP；
(D) PGA

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