試題詳解

33.複合樹脂填補時，使用酸蝕技術（acid etching technique）處理牙釉質（enamel），下列敘述何者錯誤？
(A)牙釉稜柱（enamel prism）中心及周邊部位均會被酸蝕溶解
(B)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑，所形成之樹脂突（resin tag）厚度為 10-20 micron
(C)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑，所形成之微樹脂突（micro-resin tag）位於牙釉稜柱中心（prism core）
(D)牙釉質經酸蝕後，表面自由能（surface free energy）會增加