33.複合樹脂填補時,使用酸蝕技術(acid etching technique)處理牙釉質(enamel),下列敘述何者錯誤?
(A)牙釉稜柱(enamel prism)中心及周邊部位均會被酸蝕溶解
(B)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑,所形成之樹脂突(resin tag)厚度為 10-20 micron
(C)牙釉質酸蝕後塗布樹脂黏著劑,所形成之微樹脂突(micro-resin tag)位於牙釉稜柱中心(prism core)
(D)牙釉質經酸蝕後,表面自由能(surface free energy)會增加
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統計: A(503), B(459), C(217), D(169), E(0) #3064878
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