33.關於全酸蝕式(total etch)黏著劑與牙釉質之間的鍵結,下列敘述何者錯誤?
(A)為化學鍵結
(B)為微機械(micromechanical)鍵結
(C)藉由樹脂(resin tag)穿透至牙釉質之不規則表面
(D)相較於與牙本質間鍵結(dentin bonding)較穩定

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統計: A(1041), B(37), C(71), D(73), E(0) #2182207

詳解 (共 3 筆)

#4875543

補充

tatal etching: remove smear layer 牙本質小管會露出 較容易敏感 且液體會影響bonding 反而是牙釉質卡比較緊

self etching: 移除部分 smear layer 和bonding 形成 hybrid layer 較不會敏感 但因為是弱酸 牙釉質黏著較差

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#4168855
(A)物理性健結 補充: 37%磷酸...
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#4903209
綜上, 所以selective etch...
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