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試題詳解

試卷：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602 | 科目：電路板產業概論

試卷資訊

試卷名稱：112年 - 112-1 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119602

年份：112年

科目：電路板產業概論

33. 下列何者並非封裝板基材的材料？
(A)酚醛樹脂（Phenolic Resin）；
(B) B-三氮樹脂（BT）；
(C)聚氧二甲苯 （PPE）；
(D)Megtron
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詳解 (共 1 筆)

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1. 題目解析 本題目考查的是封裝板基材...
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