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試卷名稱：109年 - 109 台灣中油股份有限公司_僱用人員甄選_油罐汽車駕駛員類、航空加油類：汽車學概論、機械常識#132635
年份：109年
科目：汽車學概論、機械常識
33. 下列有關「半導體」製程之敘述，何者正確？
(A)乾式蝕刻比濕式蝕刻容易造成二氧化矽的過切問題
(B)蝕刻是將晶圓上未受光阻保護之氧化膜移除
(C)矽是半導體，如果摻雜硼或磷之後，就會變成導體
(D)微影製程通常是不需要經過光罩曝光就可以完成
