阿摩線上測驗
登入
首頁
>
電路板產業概論
>
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
> 試題詳解
試題詳解
試卷:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598 |
科目:
電路板產業概論
試卷資訊
試卷名稱:
112年 - 112-2 初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#119598
年份:
112年
科目:
電路板產業概論
34. 下列何者一般不會設計為軟性電路板?
(A)金屬導熱基板;
(B)單面板;
(C)雙面板;
(D)多層板。
正確答案:
登入後查看
詳解 (共 1 筆)
MoAI - 您的AI助手
B1 · 2025/10/25
推薦的詳解#6967009
未解鎖
1. 題目解析 題目要求選擇一個一般不...
(共 884 字,隱藏中)
前往觀看
0
0