34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，請問下列 何者為第二階段構裝？
(A)晶片作成適合組裝的狀態；
(B)一階構裝焊接到介面卡；
(C)介面卡裝上母板；
(D)晶 圓的製作

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統計： A(24), B(170), C(40), D(6), E(0) #2919265