試題詳解

試卷：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110-2初級電路板製程工程師能力鑑定_第一科:電路板產業概論#107857

年份：110年

科目：電路板產業概論

34. 電子產品構裝可分為:零階段構裝、一階段構裝、二階段構裝及三階段構裝，請問下列何者為第二階段構裝？
(A)晶片作成適合組裝的狀態；
(B)一階構裝焊接到介面卡；
(C)介面卡裝上母板；
(D)晶圓的製作

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