試題詳解

試卷：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862 | 科目：電路板產業概論

試卷名稱：110年 - 110 年第一次電路板製程工程師-初級能力鑑定第一科：電路板產業概論#103862

年份：110年

科目：電路板產業概論

35. 下列哪種元件封裝方式又稱無引腳(Leadless Type)封裝？
(A) PGA（Pin Grid Array）；
(B) DIP（Dual Inline Package）；
(C) QFN（Quad Flat Nolead）；
(D) Gull Wing Lead SMD

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