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試題詳解

試卷:104年 - 104-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#23963 | 科目:公職◆牙體技術學(三)

試卷資訊

試卷名稱:104年 - 104-2 專技高考_牙體技術師:牙體技術學(三)(包括全口活動義齒技術學、活動局部義齒技術學科目)#23963

年份:104年

科目:公職◆牙體技術學(三)

36 下列有關全口義齒樹脂充填各種聚合法(packing and curing)的敘述,何者錯誤?
(A)微波(microwave)聚合法,利用微波爐以 500W 加熱約 3 分鐘,相當快速,但需要特殊專用的 煮聚盒(flask)及樹脂
(B)流入法(pour, flow method)是使用加熱聚合樹脂所使用的方法
(C)灌入法(injection modeling)對咬合高度幾乎沒有影響,但需要特殊灌入裝置及煮聚盒(flask)
(D)二階段濕式加熱聚合法(compression molding and heat-curing water bath method),最後用 100℃ 加熱 30~60 分鐘的目的為去除殘餘單體(residual monomer)
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未解鎖
流入法是使用常溫聚合樹脂所使用的方法
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